台积电开发的尖端3nm工艺只有苹果公司作为唯一客户，但距离2024年开始仅剩几天时间，这家台湾代工厂预计将为其名为“N3E”的第二代先进节点获得更多订单.'这将使制造商能够提高产量，最新报告称，该公司的运营能力据说将在2024年下半年跃升至80%。

高通、联发科等公司已与台积电3nm工艺建立合作伙伴关系，计划推出3nm芯片组

台积电目前正在其“N3B”工艺下为苹果履行3nm芯片订单，各种报道表明，由于晶圆价格高昂，高通和联发科等iPhone制造商的竞争对手选择推出4nm工艺的芯片组。根据此前的报道，仅M3、M3Pro和M3Max的流片成本就高达10亿美元，因此从这个预估费用来看，显然只有苹果这样的实体才能承担这样的支出。

然而，这家总部位于加州的巨头的技术优势可能会在2024年减弱，据TheElec报道，台积电明年下半年3nm工艺的产能据称将达到80%。据说高通和联发科都将分别推出基于3nm工艺的Snapdragon8Gen4和Dimensity9400，而苹果也计划推出适用于iPhone16系列的“A18”，大概也是基于这种下一代技术，台积电订单涌入，享受健康的收入来源。

苹果还计划将其M3系列扩展到更实惠的Mac选项，因此台积电将获得急需的动力来提高其运营能力。尽管如此，这家台湾芯片巨头仍然是苹果的独家芯片供应商，据报道，M3和A17Pro订单使该制造商仅3纳米芯片订单就获得了31亿美元的收入。随着3nm技术的客户名单持续增长，该公司的最大产量预计到2024年底将增至100,000片晶圆。

报告指出，台积电今年的年营收将比之前预期低10%，但随着运营能力的增强，该公司应该能够在未来几个季度公布更健康的财务状况。