为了制造更强大的处理器，英特尔计划使用玻璃代替塑料作为公司计算机芯片的基础层。这一变化有望帮助英特尔在其处理器上封装更多的“小芯片”和电气互连。此外，玻璃材料可以承受更高的温度，从而在芯片制造阶段提供更好的稳定性。

英特尔SubstrateTD模块工程总监RahulManepalli在新闻发布会上表示：“我们认为这是一个拐点。”“我认为整个行业都需要这样的技术。”

新的制造方法涉及封装基板，即芯片芯片粘合的材料。英特尔和其他公司长期以来一直使用塑料(也称为有机)基板，但该材料在芯片制造过程中可能会收缩或翘曲，从而导致缺陷。

英特尔指出，随着基板上放置的硅数量增加，翘曲风险也会增加。Manepalli补充道：“随着以数据为中心、以人工智能为中心的计算需求的增加，我们看到越来越多的硅被封装到封装基板上，而有机封装在处理硅方面遇到了某种限制。”

该公司在玻璃中找到了一种解决方案，这是一种在较高切屑负载下可以保持刚性的均质物质。英特尔在声明中表示：“与当今的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度以及更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。”

这一结果为英特尔大规模构建更大的“小芯片复合体”并将电气互连密度提高多达10倍铺平了道路。例如，与塑料基板相比，玻璃材料使英特尔能够封装大50%的芯片。另一个好处是玻璃基板还可以通过提高产量来降低芯片制造成本。

它补充说，玻璃基板应该“减少50%的图案变形”。这家芯片巨头在过去十年里一直在研究这项技术，目前该技术位于英特尔位于亚利桑那州的工厂。

其他公司也一直在研究玻璃基板，因此英特尔并不是唯一一家提供该技术的公司。但随着英特尔扩展成为第三方客户的芯片代工厂，新的基板可以帮助英特尔赢得更多客户。

不过，英特尔没有宣布玻璃基板的具体推出日期。相反，它只是说制造技术有望在“本世纪下半叶”实现。

英特尔表示：“玻璃基板最初将被引入最能发挥作用的市场：需要更大外形封装(即数据中心、人工智能、图形)和更高速度功能的应用和工作负载。”