继2023年全球半导体市场因高通胀和供应链限制而放缓之后，2024年对于由英特尔、台积电和三星等大牌企业主导且占据主导地位的行业来说可能是一个好年头其他公司，如美光科技、联华电子公司和SK海力士。

根据SEMI.org的《世界晶圆厂预测》报告，如果人工智能(AI)和高性能计算的需求突然增加，所有芯片制造公司生产设施中的全球半导体产能可能会突破每月3000万片晶圆的纪录。HPC)芯片产品持续增长，NAND和DRAM等其他细分市场也在增长。

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报告称，台积电、英特尔和三星等代工厂将占2024年创纪录晶圆产能的最大部分

当我们考虑一些世界领先的芯片制造公司将推出的未来产品时，2023年年底很有趣。多年来在某些领域处于劣势的英特尔公司已经确保了高数值孔径芯片制造机器的供应。这些机器仅由荷兰公司ASML制造，在生产未来尖端芯片时它们是不可或缺的。

由于在制造特征尺寸小于2nm的芯片时，高数值孔径是不可避免的，英特尔早期对它们的兴趣表明，该公司渴望尽早了解该系统，以免在2025年之后不得不依赖该系统生产先进芯片。英特尔和台积电等其他晶圆厂也可以依靠现有的EUV机器来打印属于2纳米工艺系列的芯片。

根据SEMI的报告，全球半导体行业对最新机器的需求不断增长。总体而言，全球半导体行业的产能预计将增至每月3000万片晶圆。这种产能增长包括代工公司以及其他制造电动汽车中使用的传感器和每个计算系统中使用的存储芯片的公司。

SEMI的《世界晶圆厂预测》报告指出，到2024年，能够加工和生产100毫米至300毫米晶圆的制造工厂将开设42个新项目，占2022年至2024年新建晶圆厂数量的一半以上。

每月3000万片晶圆将由代工厂制造，占三分之一，即1020万瓦/分钟，此外还有存储器公司以及电动汽车使用的传感器和放大器等产品。

如果这些估计得到满足，那么在该行业遭受多次更广泛的经济放缓一年后，全球芯片总产能将增长至历史最高水平。在2021年创下销售纪录并在一定程度上延续到2022年之后，2023年是缓慢的一年，因为设计师和制造商等待库存以清理市场并解决供应过剩问题。

同样，高通胀和资本条件收紧阻碍和阻止了公司去年在其投资组合中增加太多新的芯片工厂。尽管SEMI报告今年将有42个新项目投入运营，但到2023年，只有11个新项目开始生产半导体。

这一增长的核心将是人工智能，这是一组更广泛的数据科学用例，到2023年，它将在公众的想象中建立永久的立足点。无数行业可以依靠人工智能技术来改善其业务运营。例如，银行等组织可以利用它们来提高客户安全，制药等公司可以筛选大量数据来开发疫苗，航空公司可以改进其飞行路线规划，以减少燃油浪费并改善调度。